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PCB电路板故障原因分析以及维修方案

PCB电路板故障原因分析以及维修方案:PCB 故障可能有多种原因,结果就是 PCB 不再正常工作。由于 PCB 用于许多电子产品,例如可穿戴设备、飞机、卫星和医疗设备,因此快速识别任何故障并采取适当措施至关重要。任何希望保持其电子设备平稳运行的公司都可以更好地解决 PCB 故障,甚至通过更多地了解它发生的原因来防止它发生。

导致PCB电路板故障的原因及维修解决方案如下:

1.电镀空隙

电镀通孔是印刷电路板上的镀铜孔。这些孔允许电流从电路板的一侧传输到另一侧。为了创建这些孔,PCB 板制造商在电路板上钻孔,一直刺穿材料。然后通过电镀工艺在材料表面并沿着这些孔的壁添加一层铜。

该过程在称为沉积的过程中在电路板上沉积一层薄薄的化学镀铜。在此步骤之后,添加并蚀刻额外的铜层以创建电路图像。

虽然有效,但沉积过程并不完美,在某些情况下会导致镀层出现空隙。电镀空隙实际上是电路板电镀中的间隙或孔洞,通常是沉积过程中出现问题的结果。这些镀层空隙尤其成问题,因为通孔镀层的缺陷会阻止电流通过孔,从而导致有缺陷的产品。

这些电镀空洞的发生是因为,由于某种原因,材料在沉积过程中涂层不均匀。造成这种情况的原因包括材料的污染、材料中夹带的气泡、孔的清洁不充分、沉积过程中铜的催化不足或粗孔钻孔。这些问题中的任何一个都可能导致沿电路孔壁产生电镀空隙。

通过在钻孔后正确清洁材料,可以避免由于污染、气泡或清洁不充分而导致的缺陷。此外,通过在使用过程中密切遵循制造商的说明,例如推荐的钻孔次数、钻孔进给量和钻孔速度,可以避免错误钻孔造成的缺陷。聘请资质良好且经验丰富的维修公司可以避免这两个问题。

2. 铜边间隙不足

铜是一种令人难以置信的导电金属,用作 PCB 的活性成分。然而,铜也相对较软,容易腐蚀。为了防止腐蚀并保护铜不与其环境相互作用,这种铜被其他材料覆盖。但是,在修剪 PCB 时,如果铜离边缘太近,也可以修剪该涂层的一部分,从而暴露下面的铜层。这可能会导致电路板功能出现许多问题。

一方面,暴露的铜层可能会通过同时接触导电材料而相互接触,从而导致短路。这种暴露也使铜对环境开放,使其容易受到腐蚀。这种暴露也增加了有人接触 PCB 并受到电击的机会。

通过确保覆铜边缘和电路板边缘之间的空间(也称为覆铜边缘或板边缘间隙)遵循可接受的电路板类型标准,可以轻松避免此问题。

3. 焊接不良

PCB 组装过程中焊接不当会导致重大问题。当技术人员没有充分加热焊料时,会发生一种常见的不良焊接,从而导致冷焊,从而导致 PCB 故障。此外,焊接过程中的水分会污染 PCB 焊盘和其他组件。这种污染会导致 PCB 组件燃烧并产生连接问题。我们公司经常使用目视或 X 射线检查来检测不良焊接。

PCB电路板故障原因分析以及维修方案总结:您可以依靠我们的团队为您提供快速的PCB板维修方案。对于维修,我们的标准时间范围约为 7 到 15 天,但我们可以加快维修服务,在短短几天内将设备送回给您。在凌科工业服务,我们之所以成为行业的领头羊,是因为我们致力于帮助像您这样的公司克服电路板和其他相关工业电子设备的维修挑战。

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